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铝基覆铜板
商品分类:电路板原物料与基板->基材板
商品属性:直销产品
商品单位:
商品价格:0
发布时间:2010年01月25日
最后发布:2019年08月23日
浏览量:1004次
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商品详情

项目 Item

实验条件Testcondition

YH-01

YH-02

YH-03

热传导率W/m.k) Thermal Conduvtivity

A

1.0~1.5

1.5~2.0

2.0~3.0

抗剥强度 (N/mm)
Peel Strength

A
热应力后 After thermal stress

≥1.8

≥1.8

≥1.8

热冲击后起泡实验 Blister test After Thermal stress

A
热冲击后 After thermal impact

260℃2min

288℃ 2min

300℃ 2min

燃烧性 Flammability

UL94

V-0

V-0

V-0

热阻最大值(℃/W) Thermal Resistance Max

A

≤1.2

≤1.0

≤0.75

表面阻电率(MΩ.m) Surface Resistivity

A
恒定温热处理
Constant humidity treatment (90%, 35 ℃,96H)

≥1×105

≥1×105

≥1×106

体积电阻率(MΩ.m) Volume Resistively

A
(90%,35 ℃,96H)

≥1.8×106

≥1.8×106

≥1.8×107

击穿电压最小值(KV) Dielectric Breakdown min

A

≥2.0

≥2.5

≥3.0

介电常数(1MHz)
Dielectic Constant

(40 ℃,90%,96H)

≤4.4

≤3

≤2.5

介质损耗因数 Dissipation Factor

(40 ℃,90%,96H)

≤0.03

≤0.03

≤0.03

 

卖家信息
珠海三颖有限公司
认证情况:未认证
发布者ID:zhhkpcb
联系人:梁友1庆
联系电话:0756-3236181
传真:0756-3236182
联系邮箱:info@zhhkpcb.com
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