用户名 密码 验证码

企业
  • 企业
  • 产品
  • 商机
  • 书城
  • 资讯
  • 技术
搜索 高级搜索
当前位置: 首页 > 技术 >基础入门篇

【技术共享】孔无铜缺陷汇总及切片分析

编辑: pcb 2018-07-04


PCB网城讯  孔无铜是PCB制程中常见但又比较严重的功能性问题,一旦发生, 无任何返工和UAI的可能,必须报废。如果数量居多,则会造成严重损失。那么孔无铜到底有哪些类型?如何根据切片判断孔无铜产生的原因呢?请看以下图片。


一、菲林入孔


二、ODF返洗板干膜入孔



三、锡圈缺损



四、微蚀过度



五、二次铜包一次铜,孔内一次铜和二次铜厚度均匀,且无铜两端对称。此种无铜划在沉铜工序。



六、板面和孔角的一次铜层够厚,孔内一层铜层由孔角往孔中间慢慢变薄,二次铜包一次铜。此种划在板电工序




七、二次铜不包一次铜,孔角无铜。或一端孔口二次铜不包一次铜,另一端二次铜慢慢变薄。或整孔无铜,且二次铜不包一次铜,这三种划在干膜。




八、二次铜不包一次铜,无铜截面呈梯形。此种划在图电。



九、孔一端有异物,二次铜慢慢变薄。孔一端有异物,一次铜和二次铜都慢慢变薄此种划为塞孔。



来源:绿板观察

往期推荐

【行业数据】日本PCB深度:强弩之末,彼可取而代之!

【企业热点】又一PCB项目落户江西吉水!占地8万平方米!

【政策回顾】一周项目申报重要资讯汇总

【行业新闻】联通在16个城市开启5G规模试验,产业龙头受益

【企业报道】上达电子董事长李晓华: FPC需求量每年5%-10%的增长

【政策公告】减负!国家知识产权局将于8月1日起停征和调整部分专利收费

【管理好文】PCB工厂优秀班组管理方法,值得收藏!

【技术共享】收藏!PCB覆铜要点和规范

【企业新闻】拥抱新技术,展望新未来 :华正新材-浙工大创新中心2018创新前沿论坛

【5G再发力】首批5G手机抢先上市:一加小米OV或抢先 华为要等到明年6月

 关注【PCB网城】,即时收听行业最新资讯,赢得产业先机,微信公众平台提供PCB专业网络平台新服务。

关于网城 网站建设 广告宣传 会员服务 联系我们

Copyright © Powered by PCB网城 京ICP备050453号

客户建议 友情链接 更多服务

关注公众号

客户端下载