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    副总裁、高级工程师。 发表专著和译稿四十

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  • 杨维生

      一九八七年毕业于南京大学高分子材料专业,获硕士学位。专业从事各类印制板的研发、制造、质量保证。具有较深的理论基础及实践经验。   工作领域:  通讯用各类印制板的制造工艺技术和品质控制。   

  • 蔡春华

      2003年毕业后,一直在珠海方正印刷电路板发展有限公司工作,在中央工程、中央市场历任CAM助理工程师、培训工程师、品牌工程师、行业分析工程师,目前担任策略研究高级主管,负责宏观经济、产业/行业动态

  • 李启东

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  • 赵卫东

      本科,毕业于西安电子科技大学应用物理专业   从事过半年的硬件开发工作,熟悉硬件电路设计。   在华为公司基础CAD业务部工作,熟悉高速PCB设计方法及加工工艺,掌握SI仿真及EMC设计的基本

  • 蒋学东

      本科,毕业于苏州大学物理学院应用电子技术专业   在华为公司基础CAD业务部工作三年,熟悉高速数字、数模电路等硬件电路设计,熟悉工艺流程和设计规范   曾独立完成主控28层、3万多连接关系、4

  • 颜永洪

      毕业于北京外国语大学,现世界电子电路理事会(World Electronic Circuits Council)副秘书长,中国印制电路行业协会信息部主任   具有超过10年的PCB行业市场营销及

  • 王驰江

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  • 吴荣

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  • 王龙基

    王龙基 高级工程师 中国印制电路行业协会副理事长兼秘书长 在PCB行业有30多年的从业经验 《印制电路信息》杂志社社长,常务副主编。

  • 朱兴建

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  • 郑宇峰

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  • 王灿钟

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  • 柯汉生

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  • 汤昌茂

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