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最新技术文章

【技术共享】如何解决PCB基材及层压板的质量问题?

作者: pcb 发表于: 2018-12-14 14:31:31
PCB网城讯:本文主要介绍在印制电路板制造过程中,与基板材料有关的一般问题。

【技术共享】涨姿势!实例详解加速和改进PCB布线的方法

作者: pcb 发表于: 2018-12-13 19:32:27
本文将通过实际例子介绍任意角度布线的优势、灵活布线的优势以及一种用于构造Steiner树的新算法。

【技术共享】PCB变形了怎么办?

作者: pcb 发表于: 2018-12-13 19:24:23
PCB网城讯:电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。

【解疑】关于FR-4,我一直有个误解......

作者: pcb 发表于: 2018-12-11 19:35:36
PCB网城讯:FR-4不是一种材料名称,而是一种材料等级。

【技术共享】射频板PCB设计的经典案例分析,不容错过!

作者: pcb 发表于: 2018-12-11 19:07:16
PCB网城讯:今日分享一篇关于射频板PCB的设计的规则和经典案例,可不要错过哦!

【技术共享】PCB板检测有哪些小常识?

作者: pcb 发表于: 2018-11-30 17:49:56
PCB网城讯:PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量。

【技术共享】详解差分信号及PCB差分设计中几个误区

作者: pcb 发表于: 2018-11-30 17:44:13
PCB网城讯:信号存在沿信号线或者PCB线下面传输的特性。

【技术共享】PCB布局设计检视要素有哪些?

作者: pcb 发表于: 2018-11-27 18:52:04
PCB网城讯:PCB布局设计检视要素有哪些?

【基础知识】PCB过孔(via)及其功能与设计应用

作者: 谢万莉 发表于: 2018-11-27 17:29:53
PCB网城讯:今日分享一篇关于PCB过孔的文章,希望对行业同仁有所帮助哦!

【技术共享】PCB制造中,沉金板与镀金板有什么区别?

作者: pcb 发表于: 2018-11-26 14:00:10
PCB网城讯:沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺。

【技术共享】PCB常见错误你都犯了几条?

作者: pcb 发表于: 2018-11-26 13:53:44
PCB网城讯 一起来看看这些PCB常见错误吧,加深印象,多多巩固,也许你就是下一个PCB设计大咖!

【技术共享】PCB可制造性设计的过程方法

作者: pcb 发表于: 2018-11-26 13:46:00
PCB网城讯:它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系,并把它用于产品设计中。

【技术共享】 高频PCB设计中出现的干扰分析及对策

作者: pcb 发表于: 2018-11-21 13:31:39
PCB网城讯:主要有四方面的干扰存在,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面。

【干货分享】六张高清图,搞懂X阶HDI板

作者: pcb 发表于: 2018-11-20 13:44:30
PCB网城讯 硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。

【技术共享】PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方,怎么办?

作者: pcb 发表于: 2018-11-19 19:31:33
PCB网城讯 大家都知道阻抗要连续。但是,PCB设计也总有阻抗不能连续的时候,怎么办?

【技术共享】一文告诉你PCB翘曲原因及防止方法

作者: pcb 发表于: 2018-10-24 13:46:10
PCB网城讯:那么我们在制造过程中如何更好的防止板翘曲的问题发生呢?

【技术共享】WLAN以及其他无线射频芯片的 PCB板设计要点分析!

作者: pcb 发表于: 2018-10-13 20:27:27
此文主要介绍了射频SOC芯片的PCB板设计的4大要点,其实每个要点都离不开GND的配置设计。

【技术共享】PCB板变形的原因有哪些,怎么预防?

作者: pcb 发表于: 2018-10-13 19:58:53
PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢?

【技术共享】一种带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨

作者: pcb 发表于: 2018-09-30 18:17:58
PCB网城讯:本文针对带插件孔设计的台阶盲槽板常见工艺问题进行了简单分析。

【技术共享】PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段

作者: pcb 发表于: 2018-09-14 14:33:19
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。

【技术共享】PCB多层板设计时的EMI的规避技巧

作者: pcb 发表于: 2018-08-27 09:13:04
PCB网城讯本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

【技术共享】PCB多层板设计时的EMI的规避技巧

作者: pcb 发表于: 2018-08-27 09:13:01
PCB网城讯本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

【技术共享】PCB设计纷繁复杂,设计规范一定要搞懂

作者: pcb 发表于: 2018-08-15 20:25:40
PCB网城讯 怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。

【技术共享】PCB失效十大分析技术

作者: pcb 发表于: 2018-08-15 20:20:09
PCB网城讯:为大家重点总结了十项用于PCB失效分析的技术。

【技术共享】六个好习惯让你轻松搞定PCB设计

作者: pcb 发表于: 2018-08-09 16:26:56
PCB网城讯 好的工作习惯,会让你受益匪浅,使你的设计更合理,生产更容易,性能更好。
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