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多层板材料半固化片的主要性能指标

作者: 李佳 发表于: 2007-08-24 10:11:39
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多层印制板层压工艺技术及品质控制(四)

作者: 李佳 发表于: 2007-08-16 09:14:51
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多层印制板层压工艺技术及品质控制(三)

作者: 李佳 发表于: 2007-08-16 09:13:59
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多层印制板层压工艺技术及品质控制(二)

作者: 李佳 发表于: 2007-08-16 09:12:27
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多层印制板层压工艺技术及品质控制(一)

作者: 李佳 发表于: 2007-08-16 09:10:41
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多层板压合制程

作者: 李佳 发表于: 2007-06-27 10:20:37
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基板或层压后的多层基板产生弯曲(BOW)与翘曲(TWIST)

作者: 李佳 发表于: 2007-06-20 14:10:56
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PCB基板铜表面常出现的缺陷

作者: 李佳 发表于: 2007-06-20 14:08:56
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四层板层叠设计方案

作者: 李佳 发表于: 2007-04-27 10:07:34
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基材及层压板可产生的尺寸过度变化质量问题

作者: 李佳 发表于: 2006-08-10 09:24:15
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高速PCB的层叠设计

作者: 李佳 发表于: 2006-07-26 08:53:10
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厚线路之层压工艺流程

作者: 李佳 发表于: 2006-06-30 09:34:13
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挠性覆箔层压材料的组成和性能(二)

作者: 李佳 发表于: 2006-05-23 08:56:28
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挠性覆箔层压材料的组成和性能(一)

作者: 李佳 发表于: 2006-05-23 08:55:21
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多层压合技术

作者: 黄顺龙 发表于: 2006-04-17 09:44:01
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提高多层板层压品质工艺技术总结

作者: 李佳 发表于: 2006-03-08 10:05:42
提高多层板层压品质工艺技术总结

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作者: 李佳 发表于: 2006-03-08 10:05:42
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多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法

作者: 李佳 发表于: 2006-02-13 09:15:27
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改进工艺方法提高层压工序产能

作者: 李佳 发表于: 2005-08-17 08:57:19
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