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例析PCB行业物料编码规则

作者: 李佳 发表于: 2007-09-06 10:59:33
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软性及软硬结合的印刷电路板UL认证要点

作者: 李佳 发表于: 2007-08-24 09:45:50
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铜箔基板厚度的量测

作者: 李佳 发表于: 2007-08-22 09:09:52
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粉红圈(pink ring)定义/成因/影响/改善

作者: 李佳 发表于: 2007-08-16 09:06:55
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线路板断线产生原因分析

作者: 李佳 发表于: 2007-08-16 09:06:13
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PCB/FPC常用单位的互换关系

作者: 李佳 发表于: 2007-08-02 10:08:43
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PCB板剖制的流程及技巧

作者: 李佳 发表于: 2007-06-01 10:10:25
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生产无卤素PCB的体会

作者: 李佳 发表于: 2007-05-23 11:09:43
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电路板国际规范IPC-6011 IPC-6012导读

作者: 李佳 发表于: 2007-05-11 09:54:50
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IPC-TM-650铜箔的拉力强度和延伸率(英文版翻译)

作者: 李佳 发表于: 2007-05-09 11:11:44
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IPC铜箔拉力试验方法

作者: 李佳 发表于: 2007-04-17 11:30:51
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OZ盎司在线路板中的含义

作者: 李佳 发表于: 2007-04-02 10:42:42
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环氧线路板业如何适用ERP

作者: 李佳 发表于: 2007-02-25 08:21:45
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集成电路的检测常识

作者: 李佳 发表于: 2007-02-09 10:36:48
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金属化以前步骤可能导致孔中空洞的因素

作者: 李佳 发表于: 2007-01-31 09:26:17
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印制板PCB高精密度化技术概述

作者: 李佳 发表于: 2007-01-15 10:51:09
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认证后如何深化质量管理

作者: 李佳 发表于: 2007-01-11 10:21:10
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设计、开发、生产、安装和服务的质量保证模式

作者: 李佳 发表于: 2007-01-11 10:15:33
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常见金属表面的氧化层

作者: 李佳 发表于: 2007-01-10 10:20:35
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巧妙运用PFMEA,省时、省力、又省成本

作者: 李佳 发表于: 2006-12-18 10:33:13
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紫外光度法测定PCB硫酸镍、乳酸镀金/镍液中的微量硫脲

作者: 李佳 发表于: 2006-11-23 14:31:39
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电子信息产品污染控制三大标准解读

作者: 李佳 发表于: 2006-11-13 10:56:19
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制造四层板的几个技术性问题

作者: 李佳 发表于: 2006-10-27 08:47:36
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防静电功能性地坪涂料的发展趋势及应用

作者: 李佳 发表于: 2006-10-09 09:07:35
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设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法

作者: 李佳 发表于: 2006-09-29 09:46:33
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